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微电子封装中焊点的电迁移现象分析与研究

房加强,  于治水,  苌文龙,  王波,  姜鹤明

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文章导航 > 上海工程技术大学学报  > 2013 >  27(1): 76-81
房加强, 于治水, 苌文龙, 王波, 姜鹤明. 微电子封装中焊点的电迁移现象分析与研究[J]. 上海工程技术大学学报, 2013, 27(1): 76-81. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2013.01.017
引用本文: 房加强, 于治水, 苌文龙, 王波, 姜鹤明. 微电子封装中焊点的电迁移现象分析与研究[J]. 上海工程技术大学学报, 2013, 27(1): 76-81. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2013.01.017
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FANG Jiaqiang, YU Zhishui, CHANG Wenlong, WANG Bo, JIANG Heming. Analysis and Research on Electro-Migration Phenomenon in Solder Joints for Microelectronics Packaging[J]. Journal of Shanghai University of Engineering Science, 2013, 27(1): 76-81. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2013.01.017
Citation: FANG Jiaqiang, YU Zhishui, CHANG Wenlong, WANG Bo, JIANG Heming. Analysis and Research on Electro-Migration Phenomenon in Solder Joints for Microelectronics Packaging[J]. Journal of Shanghai University of Engineering Science, 2013, 27(1): 76-81. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2013.01.017
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微电子封装中焊点的电迁移现象分析与研究

doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2013.01.017

  • 上海工程技术大学材料工程学院,上海,201620

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  • 中图分类号: TN305.94

Analysis and Research on Electro-Migration Phenomenon in Solder Joints for Microelectronics Packaging

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  • 刊出日期:  2013-03-30

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