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Sn基钎料/Cu基板间反应润湿及界面结构研究现状

陈洁 于治水 刘雷 向锋

陈洁, 于治水, 刘雷, 向锋. Sn基钎料/Cu基板间反应润湿及界面结构研究现状[J]. 上海工程技术大学学报, 2009, 23(3): 277-281. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2009.03.021
引用本文: 陈洁, 于治水, 刘雷, 向锋. Sn基钎料/Cu基板间反应润湿及界面结构研究现状[J]. 上海工程技术大学学报, 2009, 23(3): 277-281. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2009.03.021
CHEN Jie, YU Zhi-shui, LIU Lei, XIANG Feng. Current Research Status of Reactive Wetting and Interface Structure of Sn-based Solders on Cu Substrate[J]. Journal of Shanghai University of Engineering Science, 2009, 23(3): 277-281. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2009.03.021
Citation: CHEN Jie, YU Zhi-shui, LIU Lei, XIANG Feng. Current Research Status of Reactive Wetting and Interface Structure of Sn-based Solders on Cu Substrate[J]. Journal of Shanghai University of Engineering Science, 2009, 23(3): 277-281. doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2009.03.021

Sn基钎料/Cu基板间反应润湿及界面结构研究现状

doi: 10.3969/j.issn.1009-444X.2009.03.021
详细信息
  • 中图分类号: TG454

Current Research Status of Reactive Wetting and Interface Structure of Sn-based Solders on Cu Substrate

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出版历程
  • 刊出日期:  2009-09-30

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